未来芯片解密的发展，将引入新的硬解方法，利用FIB技术，针对特定的电子产品，找出加密位置，再找到加密控制线等方法，终极实现单片机解密的目的，这样的技术发展，都是与时俱进、同步发展的。芯片解密不仅投入少，见效快，而且可以在原有芯片的基础上进行反向设计、查漏补缺和功能修改，从而让新芯片具有技术升级后的卓越功能

   欣拓科技作为国内规模最大的老牌PCB抄板反向研发高新技术企业，不仅一路领跑于高速PCB抄板/改板、高速PCB设计、样机制作与调试，而且还提供专业单片机解密、软硬件二次开发、产品OEM/ODM/SMT代工代料等服务。