pcb抄板内部缺陷检查的设备包括立体显微镜，金相显微镜、扫描电子显微镜、附带的摄影装置等。在检查过程中，应从样品的结构、材料、工艺诸方面对其质量作出评价，同时还要检查异物、沾污、电和热的损伤、裂纹（如龟裂或断裂）以及镀层的质量。内部缺陷（工艺缺陷）分析主要包括以下几方面：
    ①工艺质量的判断和缺陷的分析。
    ②键合、组装、结构缺陷的分析。
    ③金属化、膜块元件缺陷的分析。
    ④多余物、外来沾污物的分析。
    ⑤开封后的电特性分析。

尽管有些内部缺陷（工艺缺陷）是由于工艺过程不严造成的，但作为设计者就要根据出现缺陷的情况提出工艺控制要求，在设计文件、工艺文件中加以规定。